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SMT工廠生產過程中造成拋料率高的原因

發布時間 :2024-01-25 15:52 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT工廠中高拋料率可能由多種原因引起,拋料是指在生產過程中未能成功安裝到PCB上的元件,這可能影響產品的質量和生產效率。深圳宏力捷電子是一家專注于SMT貼片加工、DIP插件加工、電子成品組裝的PCBA生產廠家,總部位于深圳。我們為各電子行業提供一站式加工服務,包括PCBA代工代料、PCBA來料加工。
 
以下是一些可能導致高拋料率的常見原因:
1. 元件質量問題: 元件本身的質量問題可能導致拋料。這可能包括引腳不良、引腳彎曲、引腳未正確切割等問題。
 
2. 元件供應鏈問題: 來自供應鏈的元件可能存在質量差異,不同批次的元件質量可能會有所不同,導致一些元件難以被良好地貼裝。
 
3. 元件損傷: 在生產或運輸過程中,元件可能會受到損傷,例如碰撞、擠壓或靜電放電,這可能導致元件無法正確貼裝。
 
4. 粘附劑問題: 使用的粘附劑(膠水或焊膏)可能存在問題,如粘度不當、固化不完全等,導致元件未能正確粘附在PCB上。
 
5. PCB表面問題: PCB表面處理不當,如油污、氧化或脫脂不足,可能導致粘附劑無法正確附著在PCB上,從而導致元件拋料。
 
6. 生產設備問題: 貼裝機、回流焊爐等設備可能存在問題,如校準不準確、吸嘴損壞、貼裝頭未正確工作等,可能導致元件無法準確貼裝。
 
7. 環境條件: 生產環境中的溫濕度等條件可能對元件和粘附劑的性能產生影響,不適當的環境條件可能導致高拋料率。
 
8. 運輸和處理: 在生產過程中,元件的運輸和處理可能會受到不適當的影響,如振動、靜電等,導致元件貼裝時產生問題。
 
9. 操作人員技能: 操作人員的技能水平和培訓程度可能會影響元件貼裝的準確性。不熟練的操作人員可能導致誤操作和錯誤的調整。
 
要降低拋料率,SMT工廠需要綜合考慮上述因素,并采取相應的措施,例如提高元件質量控制、加強供應鏈管理、優化生產設備維護和校準、確保適當的環境控制等。


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