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PCBA打樣焊接要求

發布時間 :2022-10-25 17:49 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
焊接是PCBA打樣中非常重要的工序。那么,PCBA打樣焊接要具備哪些條件呢?接下來深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹下。
 
PCBA打樣焊接要求
 
PCBA打樣焊接要具備的條件
1. 使焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性,是指合金在適當的溫度下,能在被焊金屬材料與焊錫之間形成良好結合的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性。為提高可焊性,可采取表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。
 
2. 保持焊件表面清潔
為了實現焊料與焊件的良好結合,焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性較好的焊件,也可能因儲存或污染而在焊件表面產生有害滲入的氧化膜和油漬。焊接前必須清除臟膜,否則無法保證焊接質量。
 
3. 使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應選用不同的焊劑。在焊接印刷電路板等精密電子產品時,通常采用松香基助焊劑,以保證焊接可靠穩定。
 
4. 焊接件應加熱到適當的溫度
焊接溫度過低,不利于焊料原子的穿透,不能形成合金,所以很容易形成焊接故障;如果焊接溫度過高,焊料會處于非共晶狀態,加速助焊劑的分解揮發,降低焊料質量,嚴重的情況下會導致印刷電路板上的焊盤脫落。
 
5. 合適的焊接時間
焊接時間是指整個焊接過程中發生物理和化學變化所需的時間。在確定焊接溫度時,應根據焊件的形狀、性質和特性確定合適的焊接時間。焊接時間過長,部件或焊接件易損壞;如果太短,則不能滿足焊接要求。一般每個焊點焊接時間最長為5s。
 
PCBA打樣焊接要求
 
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