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PCBA打樣如何降低拋料率?

發布時間 :2021-06-11 17:51 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
現在國內的電子加工行業非常繁榮,而在進行PCBA打樣的時候經常出現物料耗損嚴重以及加工過程比較慢的情況,而這兩種情況無形中讓研發樣板貼片的成本變得更高,接下來深圳SMT廠家-深圳宏力捷電子就為大家介紹下SMT貼片加工中如何避免物料消耗嚴重拋料率高的情況。
 
        第一,要想杜絕PCBA打樣過程中拋料率高的情況,那自然不能忽略人為因素,比如常見的導致拋料率高的操作就是操作人員安裝物料的時候撕料帶太長并且壓料太多,結果就導致物料修飾或者耗損的情況,而解決的方法就是操作人員應該在裝料的時候保留兩三個空位,并且確保每個環節操作規范,最好有統一的彈性標準。 
 
        第二,在進行PCBA打樣加工的過程中也出現了feeder安裝后桌子上有雜物導致晃動拿不到料的情況,遇到這種情況就要培訓操作人員安裝feeder時檢查下機器桌子和feeder底盤那是否有雜物,轉拉時應該及時清潔機器的table才行。而且為了確保杜絕物料盤未安裝大feeder上導致卡盤或者拋料的情況發生,在換料時作業人員必須要把料盤安裝到feeder上才行。 
 
        第三,在PCBA打樣過程中導致拋料率高的情況還有可能是放反板或者挑錯板以及擦板的情況導致的,解決的方法依然是要求操作人員按照標準的操作流程來完成,而且工作前就應該在指導書上標好了拼板位置和進板方向以及日??偨Y出來的注意事項,這樣才能確保操作人員施工效率和精準度的提高。
 
        剛才提到的幾點就是進行PCBA打樣的時候,如果杜絕因為人為因素導致拋料率高的情況,而且因為很多SMT貼片加工都是加急的活,因此這些需要提前準備的細節都應該盡早考慮到,這樣才能確保整個加工的過程效率高而且還減少資源浪費。
 
SMT貼片打樣廠家
 
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 
SMT貼片打樣
 
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? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
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? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
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